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氧化亚铜纳米颗粒,粒径600-1000nm
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钽碳化铝(Ta4AlC3)MAX相陶瓷材料,片径5-20μm(SEM)
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少层二硫化钼分散液,片径0.2-5μm,厚度1-8 nm,1-10层, 0.1 mg/mL
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氨基中空介孔二氧化硅(球状),平均直径～100-700 nm
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KIT-6立方结构介孔分子筛,孔径3-7nm
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氨基化实心介孔二氧化硅纳米颗粒,80-100 nm
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Staudenmaier法氧化石墨粉末,片径5-30μm
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羟基修饰聚苯乙烯微球,粒径200nm
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羧基修饰树枝状大孔径介孔二氧化硅,粒径～65-～250 nm
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PbTe热电材料,粒度0.25-0.4μm
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ZSM-5条状,直径2.5-3.3mm,长度5-10mm
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小片径少层二硫化钨粉末,片径0.02-1μm,厚度1-8 nm,1-10层
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TTQF-Q近红外二区荧光染料,紫外吸收峰～700nm,荧光峰～1100nm
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机械剥离硅基底单层二硫化钼,基底尺寸10 mm x 10 mm
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纳米二氧化钛(金红石型),粒径30-50nm
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少层二硫化钨分散液,片径0.1-4μm,厚度1-8 nm,1-10层,1 mg/mL
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生物素修饰磁珠,粒径1μm
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链霉亲和素修饰的银颗粒,粒径50 nm/60 nm
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HQ碲化锆晶体,4-6mm
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二氧化锡纳米颗粒,直径20-50nm
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TiO2金红石型二氧化钛,D50 0.5～1.5μm,比表面积15.0～25.0 m2/g
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薄层二硫化钨粉末,片径0.1-4μm
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小片径薄层二硫化钼纳米片粉末,片径20-500 nm,厚度1-5nm
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工业级高比表面积SBA-15,孔径6-13 nm
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纳米氧化钨(WO3),粒径30-300nm
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银纳米线,长度40-60μm,直径90nm
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PEG化超小四氧化三铁纳米颗粒(高温热解法),粒径<10 nm (TEM)
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普鲁士蓝纳米颗粒,粒径50-500nm
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HQ硫化铪晶体,尺寸6-8 mm
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HQ二硫化钨晶体,尺寸～10mm
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CdSb热电材料,粒度20-30μm
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疏水ZIF-8,平均粒径100-400 nm
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HQ硒化铋晶体,尺寸～8 mm
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Nanointegris超纯等离子单壁碳管粉末,直径0.9-1.7 nm,长度300 nm-4μm
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环氧基修饰聚苯乙烯微球,粒径200nm
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TiO2金红石型二氧化钛,D50 0.5～1.5μm,比表面积5.0～10.0 m2/g
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TTQ-F-PBA近红外二区荧光染料,紫外吸收峰～735nm,荧光峰～1055nm
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钛钒铬钼四元高熵MAX相陶瓷材料,粒径5-45μm
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