10月28日，第一届低介电低介损材料技术研讨会在四川成都召开，三思泰捷作为会议支持单位受邀参会，并设置展台交流。

本次会议由桂林电器科学研究院有限公司主办，四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心、发电与输变电设备绝缘材料开发与应用国家地方联合工程研究中心联合承办。会议汇聚了来自低介电低介损材料产业链上下游企业、设备与检测机构、高校与研究机构的400余名代表与专家学者齐聚，共话低介电材料技术创新方向与应用实践新路径。

本次会议以“超低Dk&Df介电材料：突破通信、能源与半导体的性能边界”为主题，聚焦低介电低介损材料在6G通信、AI服务器、半导体封装、发电输变电装备等高端领域的技术需求、创新方向与应用痛点，从材料体系创新、制备工艺升级、应用生态构建等多维度组织大会报告并展开深入研讨，共同擘画低介电低介损材料的未来发展蓝图。

会议通过多维度、高层次的对话，搭建起高水平的交流平台，进一步凝聚了行业共识，促进了研发、生产、应用等产业链各环节的深度互动与协同创新，也为行业破解技术瓶颈、把握产业变革趋势提供了多元思路与实践参考。

三思泰捷SUST，深耕材料力学测试领域三十年，在电工电子领域，拥有大批用户。其中既包括科研单位、高等院校、也有许多行业领军企业。新型电子材料的发展，离不开检测技术的进步与扶持，三思泰捷凭借强大的技术实力与装备水平，将全力保障我国电子材料领域的技术自主可控及国产替代，为民族科技事业贡献力量。

图为会议现场。