2020年semicon China半导体盛会如期于6月27日正式拉开帷幕。正如semi全球副总裁居龙所说：今年是特别的一年，可谓是关关难过，关关过。作为中国半导体产业2020年的首展，象征着上海及中国在控制疫情的同时，经济复苏，稳步前行。

在这特别的一年，全球经济格局风云变幻，百年不遇的疫情也始终抵挡不住半导体人的务实拼搏，光力科技坚持创新的步伐，携手ADT销售团队，携新产品重磅亮相semicon china。由光力科技团队主导研发的8230双轴全自动划片机，以崭新的面貌和产品性能，吸引了众多参展商以及客户的兴趣，为中国半导体后道封测装备产业提供了多一种的选择。

8230双轴全自动划片机：

8230双轴全自动划片机，是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动晶圆切割机，最大切割工件尺寸可达12英寸。该款产品在郑州基地研发制造，是由郑州研发团队携以色列ADT和英国LP & LPB研发团队的工程师合力研发打造的第一颗果实，接下来将会到客户工厂进行DEMO。8230双轴全自动划片机未来主要在郑州基地生产制造，预计2020年底开始向市场批量供货。

本次参展的产品还有同系列产品8020双轴全自动晶圆切割机、6230双轴半自动划片机、AV5000全自动UV解胶机、AW100半自动扩膜机、967自动晶圆贴膜机、927循环系统等共同参展，完备了光力科技在半导体封装环节的产品线。

放眼未来，光力科技正倾力将旗下子公司，即英国LP(LoadPoint，拥有精密切割技术及产品)公司、LPB(LoadPoint Bearing，拥有气浮主轴技术及产品)公司和以色列ADT(Advanced Dicing Technologies，拥有精密切割技术及刀片)公司打造成以研发、制造、销售半导体集成电路高端封测装备及耗材为主业的、全球化的平台，半导体高端封装设备业务作为光力科技的主营业务，必将迎来光明的未来！