铜溅射靶, 50.8mm (2.0in) 直径 x 6.35mm (0.250in) 厚, 99.995% (metals basis)，99.995%

Copper sputtering target, 50.8mm (2.0in) dia x 6.35mm (0.250in) thick, 99.995% (metals basis)

仅供研发或工业应用，不可直接用于食品、药品、临床诊断或治疗。