铜箔, 0.025mm (0.001in) 厚, 退火, 无涂层, 99.8% (metals basis)，99.8%

Copper foil, 0.025mm (0.001in) thick, annealed, uncoated, 99.8% (metals basis)

仅供研发或工业应用，不可直接用于食品、药品、临床诊断或治疗。