铜箔, 0.25mm (0.01in) 厚, 退火, 99.95% (metals basis), 无氧，99.95%

Copper foil, 0.25mm (0.01in) thick, annealed, 99.95% (metals basis), oxygen free

仅供研发或工业应用，不可直接用于食品、药品、临床诊断或治疗。